1965年-1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产 品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件
      1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化
      1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。
      2009年全球半导体市场规模为2263.1亿美元，市场同比下滑9.0%。从5年发展周期来看，2005年-2009年4年间全球半导体市场复合增长率为-0.1%，全球市场的发展已经连续多年处于低迷期。中国集成电路市场在2009年也首度出现下滑，但从未来发展看，中国市场将从2010年开始进入新一轮成长期，未来3年增速将保持在10%以上。
      下滑的直接原因有两方面：一方面是下游产品对上游集成电路产品需求量下降；另一方面是集成电路产品价格的下降，集成电路产品价格一直以来都呈下降趋势，而2009年由于国际金融危机影响，价格下滑更加明显，2009年芯片均价与2008年相比下滑幅度超过10%。此外，虽然2009年我国政府出台了一系列刺激政策，包括“家电下乡”、“三网融合”等，但是，这些政策从产业链下游传导到上游需要一定时间。
      虽然中国集成电路市场发展在2009年首度下滑，但仍然好于全球市场的发展，也就是说，虽然中国市场出现衰退，但是中国市场在全球市场上的地位仍然在提高，或者说中国市场所占全球市场份额的比重仍然有所提升。而今，中国集成电路市场增长了近50%，而2009年的全球集成电路市场则基本与2005年持平。近几年来，在全球集成电路市场上，中国市场的份额和地位明显提升。
      2010年将进入新一轮成长期　中国集成电路市场在经历了2009年的衰退之后，2010年必定会成为市场复苏的一年。 PC、手机、平板电视等产品仍然将是拉动市场发展的主要动力。
      据悉2013年国内IC卡芯片供应被恩智浦垄断的格局正在生变。同方国芯等国内厂商IC卡芯片通过银联认证，这宣布金融IC卡芯片国产化正式启动。
      按照金融卡的发放进程，自2013年1月1日起，全国性商业银行应开始发行金融IC卡；2015年1月1日起，在经济发达地区和重点合作行业领域，商业银行发行的、以人民币为结算账户的银行卡应为金融IC卡。可以预期，金融卡的发卡数量将出现井喷。